各有关单位：

为了更好地落实《深圳新一代信息技术产业振兴发展规划》、《深圳新一代信息技术产业振兴发展政策》和《深圳互联网产

业振兴发展规划》、《深圳互联网产业振兴发展政策》，2013年度互联网产业及新一代信息技术产业第一批科技计划申报

指南即将发布。从即日起开始相关选题的征集，请具备较强研发实力的单位、特别是各技术领域的骨干企业，即时按照附件

1所提示的重点支持领域，填写附件2的选题征集表格，并于2013年2月1日前同时发至lugang@szsti.gov.cn、

huhj@szsti.gov.cn两个邮箱。

联系人：鲁纲，电话82002165；胡怀江，电话82002176。

特此通知。

附件：1、重点支持领域

      2、选题征集表格

附件1:

互联网产业重点支持领域

一、电子商务创新服务

基于互联网开展电子商务创新应用服务功能平台、在线支付交易平台的研发。

二、移动互联网创新服务

基于移动互联网的移动电子商务、移动智能终端应用服务平台、客户端软件的研发。

三、互联网技术产品研发

可支持并促进互联网应用服务发展的技术产品研发，重点领域：音视频编解码技术、3D浏览器技术、移动智能终端操作系

统的研发；以无线方式接入互联网的各种技术产品、以移动智能终端提供服务的整体系统解决方案的研发；具有北斗导航功

能的智能终端研发。

新一代信息技术重点支持领域

一、下一代信息网络

围绕新一代移动通信、宽带接入、光通信以及IPV6等领域，重点支持下一代信息网络的终端和设备的技术研发。

二、移动互联网

围绕基于移动互联网的信息安全、移动支付、搜索引擎等领域，重点支持移动电子商务、移动流媒体、移动智能终端操作系

统等领域的技术研发。

三、云计算

围绕云计算系统支撑技术、应用技术、安全技术、绿色技术等领域，重点支持云计算系统支撑技术、安全可控技术以及系统

解决方案的研发。

四、物联网

围绕射频识别与传感节点技术、组网与协同处理技术、系统集成技术等领域，重点支持感知识别、智能处理以及系统解决方

案的技术研发。

五、三网融合

围绕IPTV、网络电视、数字版权加密保护、网络和信息安全等领域，重点支持核心芯片、数字家庭网关、综合业务管理平台

等的技术研发。

六、集成电路

围绕集成电路设计、芯片制造、封装测试以及设备制造等产业链环节，重点支持嵌入式CPU、射频芯片、高精度传感器芯

片、信息安全芯片等产品的研发设计，重点支持在3D显示、TD-LTE、北斗导航等领域的SOC芯片的研发设计；支持新型封

装，提升高密度、高可靠性、低成本先进封装和测试技术水平。

七、新型元器件和专用设备

围绕片式容阻感元件、微机电器件、高频器件、新型光电子器件及高精度、高可靠性传感器等重点领域，重点支持元器件产

业转型升级的技术研发。

围绕表面贴装设备、多线切割机、激光加工设备、通信测试仪器、净化设备、环境实验设备等领域，重点支持智能仪表、专

用测量仪器、仿真仪器等核心技术的研发。

八、高端软件和信息服务

围绕基础软件、应用软件等领域，重点支持网络操作系统、嵌入式操作系统、基于SOA的中间件、实时数据库等基础软件，

加强可信计算、安全防护、安全检测与评估、认证与识别等关键技术的研发；支持工业装备嵌入式软件、产品研发设计软

件、产品制造过程管理软件等关键工业软件的研发；支持面向金融、电信、物流和能源等重点行业，提供实时金融交换与清

算、电信综合业务运营支撑、物流仿真与优化、电网监控与调度等行业解决方案的技术研发；

围绕新兴信息服务领域，重点支持数据挖掘、智能搜索、数字内容处理与生成、海量数据处理、分布式存储等技术领域的研

发。

九、新型显示

围绕新一代数字显示和模组整机一体化技术领域，重点支持激光显示以及涉及3D显示技术的光学设计、材料合成、视觉分

析、3D驱动IC设计、应用软件、3D打印技术、大尺寸3D（OLED）显示屏、3D薄膜生产、图形图像处理、裸眼3d显示技

术等领先技术的研发。

十、卫星导航技术

围绕北斗兼容型导航终端及其核心组件、手持智能终端、地基增强设备系统等领域，重点支持芯片设计、智能位置服务、定

位服务、高精度位移测量等应用系统的技术研发。